精密數(shù)字壓力表車間貼片元件的焊工藝

工具和材料的特殊需要

要高效自如地進行貼片元件的焊接、拆卸，關(guān)鍵是要有合適的工具。下面是一些最基本的工具.

1)鑷子

焊接貼片元件一般選用不銹鋼尖頭鑷子，避免其他磁性鑷子吸附較輕的貼片元件。2)烙鐵焊接貼片元件一般選用尖頭烙鐵(的半徑在1mm以內(nèi)),或者使用斜口的扁頭烙鐵。有條件的可使用溫度可調(diào)和帶esd保護的焊臺。

3)熱風槍熱風槍一般用來拆多腳的貼片元件，也可以用于焊接。圖3.5.10所示是國內(nèi)一款吹塑料用的熱風槍，其吹出的熱風溫度可達400～500℃,足以熔化焊錫，經(jīng)濟適用，在很多銷售電子元件的店面都能買到。

4)焊錫絲

當選用尖頭烙鐵時，一般選用細焊錫絲(0.3～0.5mm);當選用斜口烙鐵拖焊時，可選用較粗的焊錫絲。

5)輔助工具

當ic的相鄰兩腳被錫短路時，傳統(tǒng)的吸錫器派不上用場，可采用專門的編織帶(去錫絲)吸，也可使用多股軟銅絲吸。

放大鏡要有座和帶環(huán)形燈管的那一種，如圖所示，手持式的不能代替，因為有時需要在放大鏡下雙手操作。放大鏡的放大倍數(shù)一般要求5倍以上，最好能達到10倍。

圖經(jīng)濟實惠的熱風槍圖手工焊接貼片元件放大鏡

還要準備助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。

2. 焊接方法

1）貼片阻容元件的焊接貼片阻容元件的焊接過程如下。

（1）在一個焊點上點上焊錫，用烙鐵加熱焊點，如圖所示。

（2）用鑷子夾住元件，焊上一端后，檢查是否放正，如圖所示。

圖 加熱焊點并上錫

（3）若元件已經(jīng)放正，則緊接著焊接另一端，如圖所示。焊接好的貼片阻容元件如圖所示。

圖焊接貼片阻容元件另一端）pqfp封裝貼片ic的焊接pqfp封裝貼片ic的手工焊接過程如下。

（1）焊接之前先在ic所有焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片一般不需要處理。一遍助焊劑要涂夠，大部分情況下兩遍較少，助焊劑比一遍更容易形成堆積。

（2）在烙鐵容易接觸到的焊盤上涂上焊錫，如圖所示。

圖焊接貼片阻容元件一端圖 焊接好的貼片阻容元件

圖在焊盤上涂助焊劑并部分上錫

（3）用鑷子小心地將pqfp芯片放到pcb上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300℃左右，將烙鐵尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。若有必要可進行調(diào)整或拆除并重新在pcb上對準位置。

(4)在ic引腳上大面積堆滿焊錫，用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳，如圖所示。

(5)采用專用的去錫絲帶或松香配多股軟細銅絲用烙鐵加熱吸去多余的焊錫，如圖和圖所示。

圖貼片ic引腳上大面積堆滿焊錫圖將沾松香的軟細銅絲置于ic引腳焊錫上用烙鐵加熱

6)用清洗劑或酒精清洗焊接后的pcb,如圖所示。

圖去錫后的貼片ic圖用酒精清洗焊接后的pcb

7)用高倍顯微鏡查看焊接點，檢查有無虛焊、短路、漏焊點。